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와이어 본딩 구조

Wire-bonded structure

와이어 본딩 구조는 다이의 와 기판 또는 의 접점을 가는 금속 선으로 잇는 구성이다.

패드

패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.

리드프레임

리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.

설명

다이의 회로 면을 위로 두고 주변 접점으로 선을 연결하는 형태가 대표적이다. 선의 높이와 길이에 따라 공간과 전기적 특성이 달라진다.

여러 다이를 쌓고 계단처럼 를 드러내 와이어를 연결하는 제품도 있다. 다이 적층이 곧 적층을 뜻하지는 않는다.

패드

패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.

TSV

TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.

다이 배치와 접점 접근성을 함께 보아야 와이어 구조를 이해할 수 있다.

패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.

리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.

TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.