전기화학적 마이그레이션
Electrochemical Migration
ECM
전기화학적 마이그레이션은 수분과 전기적 바이어스 등의 조건에서 금속 성분이 이동·석출하여 원치 않는 전도 경로를 만들 수 있는 현상이다.
설명
오염·습도·전압·간격이 함께 관여한다. 단순한 표면 얼룩과 달리 시간에 따라 누설이나 단락으로 이어질 수 있다.
예시
처음 를 통과한 보드가 습한 사용 환경에서 문제를 보일 가능성이 있어 초기 외관만으로 장기 신뢰성을 판단하지 않는다.
구분
원인 검토에서 공정 잔류물과 사용 환경을 함께 확인한다.