헹굼과 건조

Rinsing and Drying

헹굼과 건조는 세정 후 남은 세정액·용해된 오염물과 수분을 승인된 수준으로 줄이는 단계다.

설명

세정액에 녹였다는 사실만으로 오염이 보드에서 제거된 것은 아니다. 헹굼과 건조까지 하나의 공정으로 관리한다.

세정 후 외부는 말랐지만 커넥터나 부품 아래에 액체가 남았다면 바로 전원을 인가하지 않고 정해진 확인 절차를 따른다.

후속 검사와 포장 전에 완료 조건을 확인한다.

QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.

플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 문제를 줄이고 솔더의 젖음을 돕는 재료다.

기판 지지는 인쇄나 실장 중 힘을 받아도 보드가 불필요하게 휘지 않도록 받쳐 주는 구성이다.