전자빔 결함검사

Electron-Beam Defect Inspection

E-beam Inspection

전자빔을 이용해 매우 작은 물리적/전기적 을 높은 감도로 찾아내는 방식.

결함

패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.

웨이퍼 검사

패턴이 있는 또는 무패턴 웨이퍼를 광학·전자빔 등으로 스캔해 결함과 표면 이상 징후를 찾는 검사 활동.

설명

광학 검사보다 높은 검사 해상도가 필요하거나 subtle 전기적/재료 contrast 을 찾을 때 중요한 역할을 한다.

결함

패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.

e-beam 검사 장비가 고급 로직 의 tiny hotspot을 고해상도로 스캔해 검출한다. 관련 용어:

웨이퍼

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

결함

패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.

CD 주사전자현미경

전자빔으로 미세 패턴을 이미징하고 선폭, 간격, 홀 같은 핵심 치수를 측정하는 SEM 기반 계측 장비.

전자빔 결함검사는 높은 감도가 장점이지만 일반적으로 광학 검사보다 상충 관계가 크다.

처리량

일정 시간 동안 공정·장비·공장이 처리하거나 완료할 수 있는 웨이퍼, 웨이퍼 로트, 단위의 수.

패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.

패턴이 있는 또는 무패턴 웨이퍼를 광학·전자빔 등으로 스캔해 결함과 표면 이상 징후를 찾는 검사 활동.