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식각속도

Etch Rate

팩별 설명

단위시간 동안 제거 대상 재료가 제거되는 깊이 또는 두께 속도.

설명

식각속도가 빠르기만 하면 좋은 것이 아니라 , , 형상과 함께 최적화해야 한다.

균일도

동일 공정 결과가 공간이나 시료 사이에서 얼마나 일정한지를 나타내는 개념. 두께, CD, CMP 제거율 등 다양한 파라미터에 적용한다.

식각 선택비

목표 재료의 식각속도가 마스크나 인접 재료의 식각속도에 비해 얼마나 큰지를 나타내는 상대 지표.

같은 공정 시간에서 식각속도가 높으면 더 깊은 재료가 제거될 수 있다. 관련 용어: /

식각 선택비

목표 재료의 식각속도가 마스크나 인접 재료의 식각속도에 비해 얼마나 큰지를 나타내는 상대 지표.

균일도

동일 공정 결과가 공간이나 시료 사이에서 얼마나 일정한지를 나타내는 개념. 두께, CD, CMP 제거율 등 다양한 파라미터에 적용한다.

식각속도는 속도이고 깊이는 최종적으로 제거된 깊이다.

식각

포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.

동일 공정 결과가 공간이나 시료 사이에서 얼마나 일정한지를 나타내는 개념. 두께, CD, CMP 제거율 등 다양한 파라미터에 적용한다.

목표 재료의 식각속도가 마스크나 인접 재료의 식각속도에 비해 얼마나 큰지를 나타내는 상대 지표.