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페이스 투 백

Face-to-back

페이스 투 백은 한 다이의 회로 면이 다른 다이의 뒷면을 향하도록 적층한 배치다.

설명

뒷면 접점이나 관통 연결 구조를 이용해 위아래 다이를 이을 수 있다. 적층 방향과 신호 경로가 제품 설계에 맞게 반복된다.

다이의 위아래 면을 단순한 그림 방향으로 판단하지 않는다. 회로 면·뒷면· 끝단의 위치를 기준으로 설명한다.

TSV

TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.

적층 방향은 도면의 위아래가 아니라 회로 면의 관계로 정의한다.

TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.

피치 변환은 촘촘한 다이 접점 간격을 더 넓은 외부 접점 간격에 맞게 연결하는 기능이다.

싱귤레이션은 패널이나 스트립에 함께 만들어진 여러 패키지를 개별 제품으로 분리하는 공정이다.