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최종 테스트

Final test

팩별 설명

최종 테스트는 패키지 조립 후 제품 단자를 통해 기능과 전기적 특성을 확인하는 시험 단계다.

설명

조립 과정의 접속 문제와 패키지 상태의 동작을 확인할 수 있다. 이름에 최종이 들어가도 제품에 따라 이후 추가 선별이나 검사가 존재한다.

웨이퍼 때 합격했어도 본딩이나 범프 접속, 패키지 열 경로가 바뀌면 새로운 불합격이 나타날 수 있다.

앞 단계의 합격은 조립 후의 연결과 동작을 보증하지 않는다.

반도체 테스트는 칩에 정해진 전기적 조건을 가하고 그 응답을 측정·비교하여 요구사항 충족 여부를 판단하는 과정이다.

DUT는 현재 시험 대상으로 연결한 소자나 칩, 패키지 등을 뜻한다.

파라미터 시험은 전압·전류·저항·시간 등 전기적 특성을 수치로 측정하여 기준과 비교하는 시험이다.