설명
에서는 와이어 대신 범프 어레이가 를 직접 연결하며 범프 가 입출력(I/O) 밀도를 좌우한다.
다이의 active side를 기판 쪽으로 뒤집고 범프 어레이를 이용해 다이 전체 면적의 I/O를 패키지 캐리어에 직접 연결하는 반도체 패키징 방식.
용어 상세 ↗칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.
용어 상세 ↗주기적으로 반복되는 패턴에서 한 기준점부터 다음 같은 기준점까지의 반복 간격.
용어 상세 ↗예시
의 구리 pillar/솔더 범프를 기판 패드에 정렬해 열 compression 또는 reflow로 접합한다.
관련 용어: / /
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗다이-다이 또는 다이-인터포저 연결에 사용하는 매우 작은 피치의 범프 연결.
용어 상세 ↗다이의 active side를 기판 쪽으로 뒤집고 범프 어레이를 이용해 다이 전체 면적의 I/O를 패키지 캐리어에 직접 연결하는 반도체 패키징 방식.
용어 상세 ↗다이/웨이퍼 표면의 절연막과 구리 패드를 매우 미세한 피치에서 직접 정렬·접합해 범프 없이 고밀도 다이-다이 연결을 만드는 본딩 기술.
용어 상세 ↗구분
범프는 넓은 범주이고 는 고급 패키지에서 더 작은 의 연결을 강조한다.
다이-다이 또는 다이-인터포저 연결에 사용하는 매우 작은 피치의 범프 연결.
용어 상세 ↗주기적으로 반복되는 패턴에서 한 기준점부터 다음 같은 기준점까지의 반복 간격.
용어 상세 ↗