용어검색/반도체플럭스Flux팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 소재 L1플럭스는 솔더 접합 중 산화물의 영향을 줄이고 젖음을 돕기 위해 사용하는 재료다.정의 복사관련 학습 ↓설명범프 표면을 접합 가능한 상태로 만드는 데 도움을 주지만 잔류물이 다음 공정이나 신뢰성에 영향을 줄 수 있다.범프범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.용어 상세 ↗예시플럭스가 많을수록 항상 접합이 좋아지는 것은 아니다. 사용량과 세정 필요성은 재료 및 공정 규격에 맞춘다.구분젖음 개선 효과와 잔류물 관리를 함께 고려한다.함께 배우는 용어범프↗범프는 다이와 상대 접점 사이를 연결하기 위해 접점 위에 형성한 돌출 금속 구조다.반도체 패키징↗반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.이전 용어← 솔더 젖음다음 용어리플로 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개