용어검색/전자제조플럭스 잔류물Flux Residue팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1플럭스 잔류물은 납땜 뒤 보드나 부품 표면에 남은 플럭스 유래 물질이다.플럭스플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 문제를 줄이고 솔더의 젖음을 돕는 재료다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명양·분포·화학적 상태와 환경에 따라 영향이 달라진다. 투명하거나 눈에 잘 안 보인다고 잔류물이 없는 것은 아니다.예시부품 가장자리의 갈색 흔적만 닦았더라도 낮은 부품 아래에는 다른 상태로 남을 수 있다.구분눈에 보이는 색과 전기적 청정도를 동일한 지표로 쓰지 않는다.함께 배우는 용어플럭스↗플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 문제를 줄이고 솔더의 젖음을 돕는 재료다.QFN↗QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.기판 지지↗기판 지지는 인쇄나 실장 중 힘을 받아도 보드가 불필요하게 휘지 않도록 받쳐 주는 구성이다.이전 용어← 노클린 공정다음 용어이온성 오염 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개