용어검색/전자제조이온성 오염Ionic Contamination팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1이온성 오염은 수분 등 조건에서 전하를 운반할 수 있는 이온성 물질이 원치 않게 존재하는 상태다.정의 복사관련 학습 ↓설명수분과 전압이 함께 작용하면 누설이나 부식 위험을 높일 수 있다. 오염의 위치와 회로 간격도 중요하다.예시두 패드 사이에 잔류물이 몰린 경우와 넓은 비회로 영역에 같은 총량이 있는 경우의 위험을 같다고 단정하지 않는다.구분시험법의 검출 대상과 추출 범위를 함께 보고 판정한다.함께 배우는 용어QFN↗QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.플럭스↗플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 문제를 줄이고 솔더의 젖음을 돕는 재료다.기판 지지↗기판 지지는 인쇄나 실장 중 힘을 받아도 보드가 불필요하게 휘지 않도록 받쳐 주는 구성이다.이전 용어← 플럭스 잔류물다음 용어표면 절연 저항 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개