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PVD

Physical Vapor Deposition

물리 기상 증착

팩별 설명

PVD는 원료를 물리적으로 기화하거나 방출시켜 기판에 응축·부착시키는 물리 기상 증착이다.

설명

과 증발 증착이 대표 방식이다. 원료의 방출, 이동과 기판에서의 성장이 중요하며 처럼 기체 의 반응을 주된 원료 형성 원리로 삼는 방식과 구분한다.

스퍼터링

스퍼터링은 이온 충돌로 고체 타깃 표면의 원자를 방출시키는 현상과 이를 이용한 증착 방식이다.

CVD

CVD는 기체 상태로 공급한 원료가 분해되거나 반응하여 기판 위에 고체 막을 형성하는 화학 기상 증착이다.

전구체

전구체는 증착할 재료의 구성 원소 등을 공급하기 위해 사용하는 반응 원료다.

동일한 금속도 필요한 피복성과 온도·계면 조건에 따라 다른 증착법을 선택할 수 있다. 재료 이름만으로 장비 방식을 결정하지 않는다.

금속 원자가 어디서 어떻게 공급되는지가 장비 구조를 결정한다.

스퍼터링은 이온 충돌로 고체 타깃 표면의 원자를 방출시키는 현상과 이를 이용한 증착 방식이다.

CVD는 기체 상태로 공급한 원료가 분해되거나 반응하여 기판 위에 고체 막을 형성하는 화학 기상 증착이다.

전구체는 증착할 재료의 구성 원소 등을 공급하기 위해 사용하는 반응 원료다.