화면을 준비하고 있습니다.

스퍼터링

Sputtering

팩별 설명

스퍼터링은 입자가 타깃에 충돌하여 타깃 원자를 방출시키는 현상이며 이를 이용해 막을 증착할 수 있다.

설명

의 이온이 타깃을 때리면 방출된 원자가 기판으로 이동한다. 타깃 방출량과 기판에 남는 양은 산란·부착· 때문에 다르다.

플라즈마

플라즈마는 전자·이온과 중성 입자가 함께 존재하는 이온화된 기체 상태다.

재스퍼터링

재스퍼터링은 이미 기판에 쌓인 막의 일부가 충돌 입자에 의해 다시 제거되는 현상이다.

전력 증가 후 성장률이 늘어도 응력이나 표면 거칠기가 함께 바뀔 수 있다.

증착률을 전력의 유일한 성과지표로 두지 않는다.

플라즈마는 전자·이온과 중성 입자가 함께 존재하는 이온화된 기체 상태다.

재스퍼터링은 이미 기판에 쌓인 막의 일부가 충돌 입자에 의해 다시 제거되는 현상이다.

공정 통합은 여러 단위공정의 순서·재료·형상을 조정하여 최종 소자와 배선의 요구특성을 함께 만족시키는 활동이다.