용어검색/반도체평균 자유 행로Mean free path팩별 설명반도체 공정 L2반도체 장비 L2평균 자유 행로는 입자가 다른 입자와 충돌하기 전 이동하는 평균 거리다.정의 복사관련 학습 ↓설명기체 밀도가 커지면 일반적으로 충돌이 잦아져 입자의 에너지와 진행 방향 분포가 달라진다. 압력의 효과는 소스와 기판 사이 거리에도 의존한다.예시압력 변경 후 피복 분포가 바뀌었다면 성장률뿐 아니라 충돌에 따른 입사각 변화도 검토한다.구분압력은 단순히 증착 속도만 바꾸는 변수가 아니다.함께 배우는 용어공정 통합↗공정 통합은 여러 단위공정의 순서·재료·형상을 조정하여 최종 소자와 배선의 요구특성을 함께 만족시키는 활동이다.공정 모듈↗공정 모듈은 특정 구조나 기능을 완성하기 위해 묶어 관리하는 연속 공정의 단위다.표면 준비↗표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.이전 용어← 스퍼터링다음 용어섀도잉 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개