용어검색/반도체재스퍼터링Resputtering재스퍼터링은 이미 기판에 쌓인 막의 일부가 충돌 입자에 의해 다시 제거되는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명재료를 다른 위치로 재분배하여 형상을 개선할 수도 있지만 바닥막 손실과 손상도 만들 수 있다. 순증착량은 도달량에서 제거량을 뺀 결과다.예시바이어스를 올렸는데 바닥막이 얇아졌다면 공급 부족과 재제거를 나누어 조사한다.구분형상 개선 효과와 기능막 손실을 동시에 측정한다.함께 배우는 용어공정 통합↗공정 통합은 여러 단위공정의 순서·재료·형상을 조정하여 최종 소자와 배선의 요구특성을 함께 만족시키는 활동이다.공정 모듈↗공정 모듈은 특정 구조나 기능을 완성하기 위해 묶어 관리하는 연속 공정의 단위다.표면 준비↗표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.이전 용어← 섀도잉다음 용어금속막의 연속성 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개