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다중 패터닝

Multiple patterning

팩별 설명

다중 패터닝은 한 번의 패터닝으로 만들기 어려운 구조를 여러 노광·증착·식각 단계로 나누어 형성하는 접근이다.

설명

작은 피치를 구현할 수 있지만 단계 사이 오차와 결함 기회가 늘어난다. 공정 수 증가만큼 연결된 관리 항목도 늘어난다.

첫 패턴 가 정상이어도 두 번째 패턴과의 상대 위치가 불량이면 최종 간격이 달라진다.

임계 치수인 CD는 소자의 기능이나 제조 허용 범위를 결정하는 중요한 패턴 치수다.

해상도 확장과 통합 복잡성의 교환관계를 본다.

임계 치수인 CD는 소자의 기능이나 제조 허용 범위를 결정하는 중요한 패턴 치수다.

변동의 계층은 측정 반복·웨이퍼 내부·웨이퍼 사이·로트 사이에서 생기는 차이를 구분하는 관점이다.

공간적 서명은 측정값이나 결함이 웨이퍼·필드의 위치에 따라 보이는 반복적 분포 형태다.