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다이

Die

팩별 설명

다이는 위에 반복 형성되는 개별 칩 단위다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

설명

한 장의 에 여러 다이가 배치되므로 웨이퍼 한 장의 처리 완료와 모든 다이의 양품 판정은 다르다. 가장자리와 중앙의 공정 결과도 다를 수 있다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

이송은 정상이지만 가장자리 막 두께가 벗어나면 일부 다이에 문제가 생길 수 있다. 장수만 세면 이런 공간적 차이를 놓친다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

장비의 처리 단위와 품질의 평가 단위를 구분한다.

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

반도체 공정 장비는 웨이퍼에 재료를 더하거나 제거하고 성질을 바꾸도록 정해진 환경과 동작을 만드는 시스템이다.

레시피는 장비가 공정을 수행하도록 단계별 설정값·시간·전환 조건을 묶어 둔 작업 조건 집합이다.