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제조 계보

Manufacturing genealogy

팩별 설명

제조 계보는 분할·병합·조립 등으로 달라진 제품 식별자 사이의 부모·자식 관계다.

설명

에서 잘라낸 다이가 패키지에 들어가면 ID가 바뀔 수 있다. 새 ID에서도 원래 웨이퍼와 위치를 찾을 수 있어야 한다.

웨이퍼

웨이퍼는 여러 개의 반도체 다이를 한꺼번에 만드는 얇은 기판이다.

최종 패키지 불량이 특정 구역과 연결되는지 보려면 다이 선별·조립 매핑을 따라간다.

웨이퍼

웨이퍼는 여러 개의 반도체 다이를 한꺼번에 만드는 얇은 기판이다.

ID가 바뀌는 경계에서도 출처 연결을 유지한다.

웨이퍼는 여러 개의 반도체 다이를 한꺼번에 만드는 얇은 기판이다.

누설전류는 의도적으로 차단하거나 절연해야 하는 경로로 흐르는 전류다.

공정 모니터 구조는 공정 결과의 특성을 측정하기 위해 설계한 별도의 소자나 패턴이다.