설명
샘플링을 늘리면 / 발견 가능성이 높아질 수 있지만 과 원가 상충 관계가 있다.
패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.
용어 상세 ↗평소의 정상 공정 상태나 허용된 공정 윈도우에서 벗어나 제품 위험을 만들 수 있는 비정상적인 공정 사건.
용어 상세 ↗공정 결과의 치수, 두께, 중첩 정렬 오차, 형상, 재료 특성 같은 값을 정량적으로 측정하는 활동과 기술.
용어 상세 ↗일정 시간 동안 공정·장비·공장이 처리하거나 완료할 수 있는 웨이퍼, 웨이퍼 로트, 단위의 수.
용어 상세 ↗예시
각 에서 선택한 와 위치만 하고, 이상 신호가 있으면 샘플링을 확대할 수 있다.
관련 용어:
생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗서로 다른 리소그래피 층의 패턴 위치 차이, 즉 중첩 정렬 오차를 정량적으로 측정하는 계측.
용어 상세 ↗일정 시간 동안 공정·장비·공장이 처리하거나 완료할 수 있는 웨이퍼, 웨이퍼 로트, 단위의 수.
용어 상세 ↗구분
샘플링은 측정 대상을 선택하는 전략이고 검사 감도는 선택된 영역에서 을 얼마나 잘 찾는가의 특성이다.
패턴·막·전기특성 등에서 정상 기대상태와 달라 제품 성능이나 수율에 악영향을 줄 수 있는 이상.
용어 상세 ↗