설명
기판의 배선 경로, 전력 전달, , 열 특성은 고성능 패키지의 핵심 제한요인이 될 수 있다.
패키지나 기판이 휘어 평평하지 않게 되는 변형입니다.
용어 상세 ↗예시
가 패키지 기판에 로 연결되고 기판 내부 배선 경로를 통해 솔더볼로 와 연결된다.
관련 용어: / 범프 / PCB /
다이의 active side를 기판 쪽으로 뒤집고 범프 어레이를 이용해 다이 전체 면적의 I/O를 패키지 캐리어에 직접 연결하는 반도체 패키징 방식.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.
용어 상세 ↗전자 부품을 실장하고 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판입니다.
용어 상세 ↗여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.
용어 상세 ↗분리된 다이를 패키지 기판이나 리드프레임의 정해진 위치에 접착재, 솔더, 막 등으로 고정하는 조립 단계.
용어 상세 ↗구분
패키지 기판은 패키지 내부 기반기판이고 는 multi- 사이 고밀도 연결을 위한 중간 배선층으로 사용될 수 있다.
여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗