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실장 Z높이

Placement Z Height

실장 Z높이는 부품을 기판과 페이스트에 내려놓는 수직 위치 조건이다.

설명

부품 높이와 기판 두께·휨·지지 상태를 함께 고려해야 한다. XY가 맞아도 너무 높으면 접촉이 부족하고 너무 낮으면 압박이 커질 수 있다.

높이가 잘못되면 같은 보드에서 특정 품번만 과도하게 눌릴 수 있다.

부품 라이브러리

부품 라이브러리는 장비가 부품을 인식하고 취급하도록 정의한 형상·방향·흡착·실장 관련 데이터다.

수직 조건은 부품 도면과 실제 기판 상태를 기준으로 확인한다.

부품 라이브러리는 장비가 부품을 인식하고 취급하도록 정의한 형상·방향·흡착·실장 관련 데이터다.

THT는 부품 리드를 기판 구멍에 삽입하여 접합하는 스루홀 조립 기술이다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.