연마 패드
Polishing pad
연마 패드는 와 접촉해 를 전달하고 기계적 연마 작용을 분포시키는 재료이다.
설명
표면 상태·탄성·홈 구조·사용 이력에 따라 접촉과 유체 흐름이 달라질 수 있다. 같은 레시피라도 패드 상태가 바뀌면 결과가 변할 수 있다.
예시
패드 표면을 적정 상태로 유지하는 컨디셔닝은 제거율과 균일성에 영향을 준다. 설정 시간이 같다는 기록만으로 접촉 조건까지 같다고 판단하지 않는다.
구분
패드는 수동 받침이 아니라 접촉과 제거 분포를 만드는 공정 요소이다.