용어검색/반도체PCWProcess Cooling Water공정 냉각수팩별 설명반도체 장비 L1반도체 장비 L2PCW는 장비의 열을 제거하는 데 쓰는 공정 냉각수 계통을 가리키는 현장 용어다.정의 복사관련 학습 ↓설명팹별 명칭과 요구 수질은 다를 수 있으며 웨이퍼에 직접 접촉하는 초순수와 목적이 다르다. 공급·복귀 온도 차와 흐름이 열 제거 능력에 연결된다.웨이퍼웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.용어 상세 ↗초순수초순수는 이온·유기물·입자 등 공정에 영향을 주는 불순물을 매우 낮게 관리한 물이다.용어 상세 ↗예시공급 온도만 정상이고 유량이 부족하면 필요한 냉각을 못 할 수 있다. 수온과 유량을 함께 확인한다.구분냉각수는 재료 세정용 물과 구분하여 요구 품질·연결을 관리한다.함께 배우는 용어웨이퍼↗웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.초순수↗초순수는 이온·유기물·입자 등 공정에 영향을 주는 불순물을 매우 낮게 관리한 물이다.진공↗진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.이전 용어← CDA다음 용어국소 배기 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개