균일도

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

웨이퍼 표면에 원하는 재료의 얇은 막을 형성하는 공정 전체를 뜻한다.

증착·산화 등으로 형성된 박막이 웨이퍼 위에서 얼마나 두꺼운지를 나타내는 핵심 측정값.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

한 장의 웨이퍼 안에서 center, middle, 가장자리 등 서로 다른 위치의 공정 결과가 얼마나 일정한지를 나타내는 균일도.

같은 공정 조건으로 처리한 여러 웨이퍼 사이에서 두께, CD, 저항 같은 결과가 얼마나 달라지는지를 나타내는 변동.

같은 측정대상과 같은 장비·방법·조건에서 반복 측정했을 때 결과가 얼마나 일치하는지를 나타내는 측정 정밀도 특성.

같은 측정대상과 같은 장비·방법·조건에서 반복 측정했을 때 결과가 얼마나 일치하는지를 나타내는 측정 정밀도 특성.