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투영 겹침

Projection Overlap

투영 겹침은 X-ray 경로의 서로 다른 깊이에 있는 구조가 영상의 같은 위치에 포개지는 현상이다.

설명

기판 양면의 부품이나 금속층이 겹치면 개별 접합의 형상을 분리하기 어렵다. 명암을 조정하는 것만으로 깊이를 분리하지 못한다.

하면 부품의 솔더가 상면 볼과 겹친다면 다른 각도나 단층 관찰을 검토한다.

BGA

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

의심 형상이 어느 층에 속하는지 확인한다.

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

검사 커버리지는 정해진 결함 종류와 위치 중 실제 검사 방법으로 확인하는 범위를 뜻한다.

PCB는 절연 기반 위의 도체 패턴으로 전기적 연결과 부품 지지 구조를 제공하는 인쇄회로기판이다.