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잔류 위험

Residual Risk

잔류 위험은 보호 대책을 적용한 뒤에도 남아 있어 운영 절차와 관리가 필요한 위험이다.

설명

X-ray 외에도 장비 내부에는 전기·기계·시료 취급 위험이 있을 수 있다. 전원을 껐다는 사실만으로 모든 에너지가 제거되었다고 단정하지 않는다.

고장 시 외함을 열어 임의 수리하지 않고 장비 매뉴얼과 에너지 격리 절차를 따르는 담당자에게 맡긴다.

한 위험의 차단을 모든 위험의 제거와 혼동하지 않는다.

SPI는 부품을 올리기 전 인쇄된 솔더 페이스트의 위치·면적·높이·체적 등을 검사하는 방법이다.

PCB는 절연 기반 위의 도체 패턴으로 전기적 연결과 부품 지지 구조를 제공하는 인쇄회로기판이다.

PCBA는 PCB에 전자부품을 실장하고 필요한 접속을 만든 조립체다.