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스컴

Resist scum

스컴은 후 제거되어야 할 영역에 남은 얇은 레지스트 잔사다.

현상

현상은 감광 반응으로 생긴 용해도 차이를 이용해 선택된 레지스트 영역을 제거하는 과정이다.

설명

불충분한 반응··국부 막 두께 등 여러 원인으로 생긴다. 잔사는 후속 식각의 시작을 늦춰 같은 시간에 다른 깊이를 만들 수 있다.

현상

현상은 감광 반응으로 생긴 용해도 차이를 이용해 선택된 레지스트 영역을 제거하는 과정이다.

식각 후 일부 구멍만 얕으면 식각 조건 외에 후 바닥 청정도를 확인한다.

현상

현상은 감광 반응으로 생긴 용해도 차이를 이용해 선택된 레지스트 영역을 제거하는 과정이다.

후속 식각 불균일이 전 단계의 잔사에서 시작될 수 있다.

현상은 감광 반응으로 생긴 용해도 차이를 이용해 선택된 레지스트 영역을 제거하는 과정이다.

공정 윈도우는 정한 품질 조건을 동시에 만족하는 입력변수 조합의 범위다.

공정 마진은 정상적인 변동이 생겨도 실패 경계에 닿지 않도록 확보한 여유다.