용어검색/반도체현상Development팩별 설명반도체 공정 L1반도체 장비 L1반도체 공정 L2현상은 감광 반응으로 생긴 용해도 차이를 이용해 선택된 레지스트 영역을 제거하는 과정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명농도·온도·시간·용액 공급과 반응물 제거가 패턴에 영향을 준다. 용해 부족과 노광 반응 부족은 비슷한 잔사로 보일 수 있다.예시잔사가 보이면 현상시간을 늘리기 전에 반응 상태와 액 접촉의 차이를 확인한다.구분잔사를 지우는 조건이 남겨야 할 패턴도 훼손하는지 함께 본다.함께 배우는 용어공정 윈도우↗공정 윈도우는 정한 품질 조건을 동시에 만족하는 입력변수 조합의 범위다.공정 마진↗공정 마진은 정상적인 변동이 생겨도 실패 경계에 닿지 않도록 확보한 여유다.변동의 계층↗변동의 계층은 측정 반복·웨이퍼 내부·웨이퍼 사이·로트 사이에서 생기는 차이를 구분하는 관점이다.이전 용어← 반사 방지막다음 용어스컴 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개