재작업

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

레티클/마스크의 패턴 정보를 빛으로 포토레지스트에 선택적으로 전달해 레지스트의 화학적 상태를 바꾸는 단계.

회로 설계가 웨이퍼 위에 선·공간·구조 형태로 구현된 미세 형상.

생산·추적·공정 관리를 위해 하나의 단위로 묶어 취급하는 웨이퍼 묶음.

품질·손상·공정 문제 등으로 더 이상 정상 제품으로 회복하거나 사용하는 것이 적절하지 않아 생산 흐름에서 제거하는 재료 또는 그 처분.

이상 가능성이 있거나 추가 판단이 필요한 웨이퍼 로트/재료가 다음 공정으로 진행하지 못하도록 일시적으로 멈추는 조치.

웨이퍼 테스트에서 발견된 일부 메모리 결함을 예비 셀/행/컬럼 등 미리 준비된 spare resource로 대체해 다이를 정상 동작하도록 복구하는 과정.

평소의 정상 공정 상태나 허용된 공정 윈도우에서 벗어나 제품 위험을 만들 수 있는 비정상적인 공정 사건.

웨이퍼 제조가 끝난 뒤 각 다이의 전기적 동작과 특성을 검사해 정상 다이와 불량 다이를 선별하고, 가능한 경우 다이 리페어까지 수행하는 웨이퍼-수준 테스트 공정.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.