용어검색/반도체식각 선택비Etch selectivity팩별 설명반도체 용어 L1반도체 공정 L1반도체 장비 L1반도체 수율·불량 L1반도체 소재 L1반도체 공정 L2반도체 장비 L2반도체 수율·불량 L2반도체 소재 L2식각 선택비는 같은 조건에서 제거하려는 재료의 식각률을 보존하려는 재료의 식각률로 나눈 비다.정의 복사관련 학습 ↓설명대상 재료와 비교 재료의 순서를 명시해야 한다. 선택비가 높아도 보존막이 충분히 오래 노출되면 손실이 누적된다.예시가상 식각률이 대상 100 nm/min, 마스크 5 nm/min이면 대상 대 마스크 선택비는 20이다.구분선택비와 실제 노출시간을 함께 사용해 손실을 추정한다.함께 배우는 용어변동의 계층↗변동의 계층은 측정 반복·웨이퍼 내부·웨이퍼 사이·로트 사이에서 생기는 차이를 구분하는 관점이다.공간적 서명↗공간적 서명은 측정값이나 결함이 웨이퍼·필드의 위치에 따라 보이는 반복적 분포 형태다.계면 상태↗계면 상태는 반도체와 절연막의 경계에 존재하여 전하를 포획·방출할 수 있는 전자적 상태다.이전 용어← 측벽 패시베이션반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개