용어검색/반도체측벽 패시베이션Sidewall passivation팩별 설명반도체 공정 L1반도체 장비 L1반도체 소재 L1반도체 공정 L2반도체 장비 L2반도체 수율·불량 L2반도체 소재 L2측벽 패시베이션은 측벽 반응을 억제하는 보호층이나 표면 상태를 형성하는 것이다.정의 복사관련 학습 ↓설명측벽은 보호하고 바닥은 이온 작용으로 제거가 이어지도록 균형을 잡는다. 보호가 과하면 입구 축소나 식각 정지가 생길 수 있다.예시측방 식각은 줄었지만 바닥 잔사가 늘었다면 보호와 제거의 균형이 과도하게 이동했을 수 있다.구분좋은 측벽과 열린 바닥을 동시에 만족시킨다.함께 배우는 용어변동의 계층↗변동의 계층은 측정 반복·웨이퍼 내부·웨이퍼 사이·로트 사이에서 생기는 차이를 구분하는 관점이다.공간적 서명↗공간적 서명은 측정값이나 결함이 웨이퍼·필드의 위치에 따라 보이는 반복적 분포 형태다.계면 상태↗계면 상태는 반도체와 절연막의 경계에 존재하여 전하를 포획·방출할 수 있는 전자적 상태다.이전 용어← 이방성 식각다음 용어식각 선택비 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개