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계면 상태

Interface states

계면 상태는 반도체와 절연막의 경계에 존재하여 전하를 포획·방출할 수 있는 전자적 상태다.

설명

물리 두께가 같아도 계면 상태가 다르면 문턱전압·이동도·측정 응답이 달라질 수 있다. 두께 측정과 계면 전기적 평가는 서로 보완한다.

산화 시간을 보정해 두께를 맞춘 뒤에도 전기적 특성이 회복되지 않으면 와 후속 열처리를 확인한다.

표면 준비

표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.

동일 두께를 동일 절연 성능으로 해석하지 않는다.

표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.

공정 통합은 여러 단위공정의 순서·재료·형상을 조정하여 최종 소자와 배선의 요구특성을 함께 만족시키는 활동이다.

공정 모듈은 특정 구조나 기능을 완성하기 위해 묶어 관리하는 연속 공정의 단위다.