설명
단계에서는 , 패키지 단계에서는 핸들러가 소자 반송과 온도 제어를 담당한다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼를 정밀하게 이동·정렬하고 온도를 제어하며 프로브 카드와 각 다이가 정확히 접촉하도록 해 웨이퍼-수준 테스트를 자동화하는 장비.
용어 상세 ↗예시
핸들러가 트레이의 패키지를 소켓에 올리고 고온/저온 조건을 만든 뒤 테스트 완료 후 등급별 트레이로 분류한다.
관련 용어: / / /
패키징된 IC와 로드보드/테스터 사이에 반복적으로 전기적·기계적 접촉을 제공하는 교체 가능한 인터페이스.
용어 상세 ↗웨이퍼를 정밀하게 이동·정렬하고 온도를 제어하며 프로브 카드와 각 다이가 정확히 접촉하도록 해 웨이퍼-수준 테스트를 자동화하는 장비.
용어 상세 ↗반도체 소자에 전기적 자극 신호를 인가하고 응답을 정밀 측정해 기능·성능·전기특성을 자동 판정하는 테스터 시스템.
용어 상세 ↗테스트 결과에 따라 반도체 소자를 합격/불합격, 속도, 전력, functionality 등 정의된 범주로 분류하는 생산 테스트 과정.
용어 상세 ↗구분
핸들러는 패키징된 소자를 다루고 는 를 이동·정렬한다.
웨이퍼를 정밀하게 이동·정렬하고 온도를 제어하며 프로브 카드와 각 다이가 정확히 접촉하도록 해 웨이퍼-수준 테스트를 자동화하는 장비.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗