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보이드

Solder Void

Void

보이드는 솔더 접합부 내부 등에 남은 빈 공간이다.

설명

크기·위치·분포와 접합부의 전기·열·기계 기능에 따라 영향이 다르다. 모든 에 동일한 면적률 합격 기준을 적용할 수 없다.

패키지

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

중앙 열 전달 영역의 큰 빈 공간과 작은 분산 빈 공간이 같은 총 면적률이어도 영향이 다를 수 있다.

비율 하나뿐 아니라 기능과 공간 분포를 본다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.

스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.