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써멀 비아

Thermal Via

열 비아

팩별 설명

써멀 비아는 기판의 다른 층으로 열이 전달될 경로를 제공하도록 배치한 비아다.

설명

열 설계상 유용할 수 있지만 조립에서는 솔더 손실이나 기체·잔류물 문제도 검토해야 한다. 개수와 처리 방법은 제품별 요구에 따른다.

열 성능만 보고 열린 비아를 추가하면 인쇄와 접합 조건이 바뀔 수 있어 제조·조립 부문과 협의한다.

열 설계와 납땜 공정의 요구를 함께 반영한다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.

스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.