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솔더 위킹

Solder Wicking

위킹Wicking

팩별 설명

솔더 위킹은 용융 솔더가 모세관 작용 등에 의해 의도한 접합 위치에서 다른 틈이나 구멍으로 이동하는 현상이다.

설명

중앙 패드의 열린 비아로 솔더가 이동하면 남는 양과 분포가 달라질 수 있다. 비아 구조와 ·가열 조건을 함께 본다.

스텐실

스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.

인쇄량은 맞지만 접합부 솔더가 줄었다면 단순 오차 외에 솔더 이동 경로도 조사한다.

SPI

SPI는 부품 실장 전 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하는 공정이다.

공급량과 최종 남은 양 사이의 경로를 생각한다.

스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.

SPI는 부품 실장 전 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하는 공정이다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.