용어검색/전자제조광원-물체 거리Source-to-Object DistanceSOD광원-물체 거리는 X-ray 발생 위치에서 관심 물체까지의 거리다.정의 복사관련 학습 ↓설명검출기 거리가 같을 때 이 거리가 작아지면 배율은 커진다. 큰 부품·보드 형상은 접근과 회전에 제약을 준다.예시높은 커넥터가 있는 보드는 평평한 작은 시료와 같은 최소 거리를 사용할 수 없을 수 있다.구분관심 접합뿐 아니라 시료 전체의 외곽과 안전한 장착 조건을 확인한다.함께 배우는 용어검사 커버리지↗검사 커버리지는 정해진 결함 종류와 위치 중 실제 검사 방법으로 확인하는 범위를 뜻한다.PCB↗PCB는 절연 기반 위의 도체 패턴으로 전기적 연결과 부품 지지 구조를 제공하는 인쇄회로기판이다.PCBA↗PCBA는 PCB에 전자부품을 실장하고 필요한 접속을 만든 조립체다.이전 용어← 기하학적 배율다음 용어광원-검출기 거리 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개