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스탠드오프

Standoff

팩별 설명

스탠드오프는 접합된 와 기판 사이에 형성되는 간격이다.

패키지

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

설명

중앙과 주변 패드의 솔더 양은 부품이 놓이는 높이와 접촉 상태에 함께 영향을 준다. 높이가 크거나 작을수록 항상 좋지는 않다.

중앙 솔더가 과도하면 부품이 상대적으로 떠 주변 단자의 접촉이 부족해질 수 있다.

중앙 접합과 주변 단자를 독립된 문제로만 보지 않는다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.

스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.