용어검색/전자제조분할 개구Windowpane Aperture윈도 페인Windowpane분할 개구는 큰 패드 위의 페이스트를 여러 작은 인쇄 영역으로 나누는 스텐실 설계다.스텐실스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명전체 인쇄량과 분포를 조정하고 가열 중 기체가 빠져나갈 경로를 고려할 수 있다. 분할 개수나 면적률에 보편적인 정답은 없다.예시중앙 패드를 구리 면적과 똑같이 한 번에 인쇄하는 대신 여러 창으로 나누는 방안을 검토할 수 있다.구분부품 권장 설계와 실제 공정 검증을 함께 적용한다.함께 배우는 용어스텐실↗스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.QFN↗QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.이전 용어← 스탠드오프다음 용어페이스트 면적 커버리지 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개