용어검색/전자제조SPCStatistical Process Control통계적 공정 관리SPC는 측정 데이터를 이용해 공정의 변동을 관찰하고 관리하는 통계적 공정 관리다.정의 복사관련 학습 ↓설명개별 제품 합격 검사와 목적이 다르다. 합격 범위 안에서도 평균 이동이나 변동 증가를 관찰할 수 있다.예시SPI 체적이 모두 제품 허용 범위 안이어도 시간에 따라 계속 낮아지면 공정 변화를 조사할 근거가 된다.SPISPI는 부품 실장 전 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하는 공정이다.용어 상세 ↗구분합격품 수만이 아니라 시간 순서의 데이터를 남긴다.함께 배우는 용어SPI↗SPI는 부품 실장 전 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하는 공정이다.패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.스텐실↗스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.이전 용어← 누적 첫 통과 수율다음 용어공통 원인과 특수 원인 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개