용어검색/전자제조택성TackinessTack택성은 인쇄된 페이스트가 실장된 부품을 리플로 전까지 붙잡는 성질이다.리플로리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명영구 접합 강도와는 다르다. 이동 중 흔들림, 대기시간, 재료 상태에 따라 부품 유지가 달라질 수 있다.예시실장 직후에는 맞았지만 오븐 입구에서 부품이 이동했다면 이송 조건과 페이스트의 부품 유지 상태를 함께 살핀다.구분임시 고정과 가열 후 접합 강도를 구분한다.함께 배우는 용어리플로↗리플로는 미리 공급한 솔더를 가열해 녹이고 냉각시켜 부품과 기판 사이의 접합을 형성하는 공정이다.SMT↗SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.SMD↗SMD는 기판 표면에 실장하도록 단자와 몸체가 설계된 전자부품이다.이전 용어← 슬럼프다음 용어FEFO →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개