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열 이력

Thermal History

팩별 설명

열 이력은 부품과 보드가 제조· 과정에서 경험한 가열 조건과 횟수 등의 기록이다.

재작업

재작업은 부적합한 제품을 지정된 원래 요구에 맞도록 다시 처리하는 활동이다.

설명

반복 가열은 부품·기판·패드·접합부에 영향을 줄 수 있다. 일반적인 횟수 하나로 모든 제품의 허용 여부를 결정할 수 없다.

양면 조립을 이미 거친 보드에 국부 재가열을 추가한다면 이전 공정과 부품 허용 조건을 확인한다.

누적 이력을 숨기지 않고 다음 조치의 판단 근거로 사용한다.

재작업은 부적합한 제품을 지정된 원래 요구에 맞도록 다시 처리하는 활동이다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.