패드 들뜸

Pad Lifting

패드 들뜸은 보드의 도체 패드가 기재에서 부분적으로 또는 전체적으로 분리된 상태다.

설명

과도한 기계적 힘이나 열 영향 등이 관련될 수 있다. 부품만 제거되었다고 접합 위치가 다시 사용할 수 있는 상태라고 단정하지 않는다.

부품 제거 후 패드 형상과 접착 상태가 손상되었다면 단순 재실장 단계로 계속 진행하지 않는다.

손상 범위와 별도 수리 허용 여부를 검토하도록 인계한다.

패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.

QFN은 긴 돌출 리드 대신 몸체 바닥 가장자리의 접점으로 기판에 연결되는 패키지다.

BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.