웨이퍼 테스트
Wafer test
웨이퍼 테스트는 다이를 분리하기 전에 프로브로 접촉하여 전기적 특성과 동작을 검사하는 단계다.
설명
시험 결과를 좌표별로 기록하면 후속 공정에서 사용할 다이를 선별할 수 있다. 측정 항목과 접촉 제약 때문에 모든 잠재 결함을 알아내는 것은 아니다.
예시
웨이퍼 테스트를 통과한 다이도 이후 박막화·절단·접합 과정에서 손상될 수 있다. 조립 후 시험을 생략할 근거가 되지 않는다.
구분
조립 전 선별과 조립 후 검증은 서로 다른 손실을 줄인다.