진공

Vacuum

팩별 설명

대기압보다 낮은 압력 상태. ·· 등 많은 장비에서 공정 환경을 만들거나 물질 이동을 제어하는 데 사용된다.

증착

웨이퍼 표면에 원하는 재료의 얇은 막을 형성하는 공정 전체를 뜻한다.

식각

포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.

이온주입

도펀트 원자를 이온으로 만들고 전기장으로 가속해 웨이퍼 내부의 원하는 깊이 영역에 주입하여 전기적 특성을 조절하는 공정.

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

설명

장비 직무에서는 진공 펌프와 서브팹 가 공정 챔버 안정성에 중요한 기반이라는 점을 이해한다.

팹 유틸리티

공정장비가 동작하도록 전력, 물, 가스, 진공, 배기·냉각 등을 공급하고 회수하는 팹 기반 설비 계통.

공정 챔버의 압력을 낮추기 위해 진공 펌프가 사용되고, 펌프와 배기 설비는 서브팹에 배치될 수 있다. 관련 용어:

팹 유틸리티

공정장비가 동작하도록 전력, 물, 가스, 진공, 배기·냉각 등을 공급하고 회수하는 팹 기반 설비 계통.

진공은 '아무것도 없는 공간'이 아니라 대기압보다 압력이 낮은 상태를 뜻한다.

웨이퍼 표면에 원하는 재료의 얇은 막을 형성하는 공정 전체를 뜻한다.

포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.

도펀트 원자를 이온으로 만들고 전기장으로 가속해 웨이퍼 내부의 원하는 깊이 영역에 주입하여 전기적 특성을 조절하는 공정.