잉킹·불량 다이 표시

웨이퍼 위의 다이·불량·측정 결과를 2차원 좌표로 표시한 지도 형태의 데이터.

웨이퍼 제조가 끝난 뒤 각 다이의 전기적 동작과 특성을 검사해 정상 다이와 불량 다이를 선별하고, 가능한 경우 다이 리페어까지 수행하는 웨이퍼-수준 테스트 공정.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

완성 다이를 외부환경에서 보호하고, 전원·신호를 PCB와 연결하며, 열과 기계적 하중을 관리할 수 있는 제품 형태로 만드는 조립 공정과 구조.

웨이퍼 위의 다이·불량·측정 결과를 2차원 좌표로 표시한 지도 형태의 데이터.

웨이퍼 제조가 끝난 뒤 각 다이의 전기적 동작과 특성을 검사해 정상 다이와 불량 다이를 선별하고, 가능한 경우 다이 리페어까지 수행하는 웨이퍼-수준 테스트 공정.

품질·손상·공정 문제 등으로 더 이상 정상 제품으로 회복하거나 사용하는 것이 적절하지 않아 생산 흐름에서 제거하는 재료 또는 그 처분.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.