웨이퍼레벨 패키징
Wafer-level packaging
웨이퍼레벨 패키징은 여러 다이를 웨이퍼 또는 웨이퍼 형태의 재구성 구조에 함께 둔 상태에서 주요 패키지 공정을 수행하는 방식이다.
설명
과 재배선, 접점 형성 등을 병렬로 처리한 뒤 개별화할 수 있다. 모든 단계가 반드시 원래 실리콘 웨이퍼에서 이루어지는 것은 아니다.
예시
공정은 분리한 다이를 다시 배열해 큰 작업면을 만드는 경우가 있다. 웨이퍼레벨이라는 말을 원래 웨이퍼를 끝까지 유지한다는 뜻으로 읽지 않는다.
구분
공정을 한꺼번에 수행하는 작업 단위와 원래 웨이퍼의 보존 여부를 구분한다.