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웨지 본딩

Wedge bonding

웨지 본딩은 웨지 형태의 도구로 와이어를 접점에 눌러 접합하는 방식이다.

설명

와이어 재료와 제품 요구에 따라 쓰며 볼을 먼저 만드는 방식과 접합 형상 및 진행 방향 제약이 다르다.

과 웨지 본딩의 이름만으로 신뢰성의 우열을 정하지 않는다. 접점 재료, 공간, 전류 요구와 장비 조건에 맞춰 비교한다.

볼 본딩

볼 본딩은 와이어 끝에 만든 작은 금속 볼을 첫 접점에 눌러 접합하는 방식이다.

서로 다른 접합 방식은 필요한 구조와 사용 조건으로 선택한다.

볼 본딩은 와이어 끝에 만든 작은 금속 볼을 첫 접점에 눌러 접합하는 방식이다.

반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.

다이싱은 웨이퍼를 개별 다이로 분리하는 공정이다.