용어검색/반도체다이싱Dicing팩별 설명반도체 공정 L1반도체 장비 L1반도체 패키징·HBM L1다이싱은 웨이퍼를 개별 다이로 분리하는 공정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명블레이드·레이저 등 여러 방법이 있으며 재료와 두께에 맞춰 선택한다. 절단 가장자리의 깨짐과 잔류 오염은 후속 수율에 영향을 줄 수 있다.예시레이저 방식이 기계적 접촉을 줄인다고 모든 손상 위험이 사라지는 것은 아니다. 공정별 열 영향과 분리 후 가장자리 상태를 확인한다.구분분리 방법의 이름보다 다이 가장자리와 표면에 남은 영향을 본다.함께 배우는 용어반도체 패키징↗반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.이전 용어← 백그라인딩다음 용어스크라이브 레인 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개