용어검색/반도체와이어 루프Wire loop와이어 루프는 두 접점 사이에 형성되는 와이어의 공간적 곡선이다.정의 복사관련 학습 ↓설명루프 높이는 패키지 두께와 간섭에, 길이는 저항·인덕턴스와 처짐에 영향을 준다. 다이 가장자리를 안전하게 넘을 여유도 필요하다.예시루프를 무조건 낮추면 높이는 줄지만 다이 모서리 접촉이나 굽힘 집중이 발생할 수 있다. 주변 선과 봉지 흐름까지 고려한다.구분루프는 가장 짧은 선이 아니라 안전한 전기적·기계적 경로로 설계한다.함께 배우는 용어반도체 패키징↗반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.다이싱↗다이싱은 웨이퍼를 개별 다이로 분리하는 공정이다.스크라이브 레인↗스크라이브 레인은 다이를 분리할 때 사용할 수 있도록 다이 사이에 마련한 영역이다.이전 용어← 웨지 본딩다음 용어힐 크랙 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개